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金冠电气融资融券信息显示，2023年2月28日融资净偿还157.96万元；融资余额2562.38万元，较前一日下降5.81%。

融资方面，当日融资买入462.92万元，融资偿还620.88万元，融资净偿还157.96万元。融券方面，融券卖出7.52万股，融券偿还6.07万股，融券余量61.93万股，融券余额1324.08万元。融资融券余额合计3886.46万元。

金冠电气融资融券交易明细（02-28）

金冠电气历史融资融券数据一览

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